Estados Unidos y Taiwán firmaron un acuerdo comercial histórico que reduce significativamente los aranceles sobre las exportaciones de la potencia semiconductora asiática. Bajo este pacto extensamente negociado, fabricantes taiwaneses de chips como TSMC que expandan su producción en territorio estadounidense pagarán aranceles reducidos sobre semiconductores o equipamiento de manufactura relacionado que importen, pudiendo algunos productos ingresar completamente libres de impuestos.
El acuerdo establece que los aranceles generales aplicables a la mayoría de exportaciones taiwanesas a Estados Unidos caerán del 20% al 15%, mientras que productos farmacéuticos genéricos, componentes aeronáuticos y recursos naturales no disponibles enfrentarán tasa cero. Washington también comprometió que Taiwán no recibirá trato peor que otros países si los aranceles a chips aumentan posteriormente. A cambio, compañías taiwanesas invertirán USD 250.000 millones para incrementar la producción de semiconductores, energía e inteligencia artificial, incluyendo USD 100.000 millones ya comprometidos por TSMC en 2025, más USD 250.000 millones adicionales en crédito garantizado.
El secretario de Comercio Howard Lutnick declaró a CNBC que el objetivo es traer el 40% de toda la cadena de suministro y producción de chips de Taiwán a Estados Unidos, advirtiendo que si no construyen en territorio estadounidense el arancel probablemente será del 100%. El impulso en producción de chips beneficiará a proveedores principales de TSMC incluyendo fabricantes de herramientas como ASML, Lam Research y Applied Materials, cuyos ADRs subieron entre 4% y 6%, además de proveedores menores de químicos y materiales como Sumitomo y Qnity Electronics. Bajo el acuerdo, fabricantes que expandan en Estados Unidos podrán importar hasta 2,5 veces su nueva capacidad en semiconductores y obleas sin aranceles extra durante el período de construcción aprobado. TSMC reportó un salto del 35% en ganancias del cuarto trimestre y su CEO anunció que solicitan permisos en Arizona para comenzar construcción de una cuarta fábrica y la primera planta de empaquetado avanzado.
